이제야 일은 바야흐로 본격적인 Embeded에 한 걸음 가까워 졌다.

가장 처음 맞딱뜨리는 문제는 타겟 보드로의 Windows CE 포팅.

MS에서 소스를 공개하지 않는 고로… 각각의 타겟 보드로 포팅을 용이하게 하기 위해

레이어가 잘 나눠져 있는거 같다.

당근히 커널을 위시한 핵심 부분은 꼭꼭 비밀에 쌓여 있고,

그 위로는 어플리케이션 레이어가,

그 밑에는 OEM이 각자의 타겟에 맞게 개발하기 위한 OEM Layer가 있다.

이 OEM Layer가 각 OEM에서 손댈 수 있는 부분으로, Boot Loder, OAL(OEM Adatation Layer), Device Driver,

Configuration File 등으로 이루어져 있으며, 이 부분을 따로 패키징화 하여 BSP(Board Support Package)라고

부르는 패키지로 만든다.

즉, 처음 해야 하는 작업이 이놈의 BSP를 구하는 건데….

원하는 타겟에 꼭 맞는… 하다못해 칩이라도 같은 놈이 있으면 최고고…

없다면 기존 것을 바탕으로 수정을…

그마저도 없다면 생짜로 만들어야 하는 것이다.

이번 타겟은 TI사의 TMS320DM320 기반. 불행히도 이 칩 기반의 BSP가 없다-_-;

그나마 이놈이 ARM Core를 쓰기 땜시, ARM 기반의 BSP를 가져다가 고쳐서 쓸 수 있다.

근데 머… 당최… 멀 알아야 해먹지-_-;;;;

때문에 요새 이것저것 공부한다고 머리가 아프다.

이제 그나마 개념은 약간씩 잡히는데.. 쩝.. 엄두가 안 나네…

혼자 하는게 아닌게 천만 다행이다;;;

…

근데 가만 생각해보니… 여기까지 와서 windows를 만져야 한다는 생각을 하니…

쪼매 끔찍 하기도 하네;;;;